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    手机软硬件故障维修方法:速为修手机维修资料(二十三)

    国内头条

    2019-11-07 09:50:17

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    维修智能手机

    询问用户 掌握正确方法 正确的拆装技巧 观察故障现象 确定故障范围 测试关键点排除故障 整机测试

    手机软硬件故障维修方法:速为修手机维修资料(二十三)


    维修方法

    1.直观法:用眼观察手机外观,是否有损伤变形。若有变形现象,说明主板可能有虚焊或掉件看主板是否有进水(焊点发黑)、烧焦、焊油(修过),主板一般有掉点.现象询问法:询问机主故障发生的过程,发生此故障之前有什么现象,是否有其它证状,是否有维修吏等。找出共同点,判定故障范围。

    2.电流法:用稳压电源供电,看手机的开机电流。根据不同的电流判定故障范围嗅觉法:嗅一下主板是否有异味(主要是烧焦的气味

    3.、电压法:用万用表测量主板上各点的供电电压来判定故障

    4、对地阻值法:用万用表二极管档测量某点的对地阻值来判定该点与其它电路是否断线

    5、对比法:例如“不显示”故障,拿一台好机,把显示口备脚的对地阻值各电压记录下来。再把故障机显示接口各脚阻值和电压与之对比,即可找出故障点。

    6、代换法:用一个好元件与代换一个你所怀疑损坏的元件

    7、排除法:维修漏电小电流故障最常用。把怀疑的一个一个拆除试机。每拆一个,试一次机,而且要及时的焊回该元件。

    8、感温法:维修漏电大电流故障最常用,用手背去摸怀疑的元件,摸到其中一个元件严重发热时,

    说明该元件已经损坏

    9、松香烟法:维修漏电小电流故障最常用,用烙铁加热松香会冒白烟,把主板放在上面熏一层白

    色晶体,然后把主板加电,主板上白色物体消失的元件为发热元件。

    10、按压法: 用于主板摔后不开机的维修,用手依次按压 CPU、字库、电源、射频等与开机有关的

    IC 或元件,按压的同进按住开机键,当按到某 IC 时可以开机了,说明此元件虚焊了(加焊或重植)

    手机软硬件故障维修方法:速为修手机维修资料(二十三)


    不开机检修:

    看电流修不开机根据电流、电压判定故障

    1、按开机键,无电流反应“0”mA(重点检查开机键及开机线)a、检查开机键是否过脏引起接触不良

    正常:说明开机键脏或电源 IC 虚焊或损坏

    2、测开机键是否有一个高电平无:说明开机线断或电源 IC 虚焊或损坏或

    VBAT 未加到电源 IC2、按开机键,电流“5”mA 左右(微弱电流 a、重点检查副时钟电路 b、检查主时钟电路 c、检查电源 Ic 输出的各路供电

    抖动:一般为晶体本身接触不良或损坏

    3、按开机键,电流“-15mA 左右〈停留几秒归 0.一般为主时钟接受方断路射频损坏或与 CPU 之间断线) 公手回 0:

    4.软件故障按开机键,电流“10-30”m 左右,松手回“0”a、先重写软件 b、CPU 虚焊或损坏 c、电源 IC 虚焊或损坏

    5、按开机键,电流“40-60A 之间摆动(是一个典型的软件故障,一般为码片资料出错,有时长按开析键可修复),用免拆机软件仪 a、先备份:把手机软件资料读出,保存到电脑上备用。

    8M:格最后 1IMb、格式化:根据字库容量不同,格式化的地址也不同〈16M:格最后 2M

    128M:格最后 16M(有时需要格全字库)c、格机后,第一次开机要长技开机键,才能开机,d、重写软件:写入好资料成之前备份的

    6、按开机键,电流“40-60mA 左右,稍后归零。(说明逻辑部份有元件虚焊或损坏)

    a、加焊或更换字库、暂存、CPU、电源等

    b、查找逻辑电路外围元件

    7.按开机键,电流 100mA 以上大电流(说明电源负载有短路:CPU、字库、暂存、射频、BT、相机、显示、和弦 IC 等)a、用感温法,除电源 IC 外,发热的元件已损坏,

    若只有电源 I 发热,即电源 IC 本身损坏或负载焊接短路。

    8、加电,漏电电流50mA 左右。(若影响开机,重点查逻辑部份,否则查 VBAT 负载)a、清洗主板及拆除尾插保护元件 b、软件故障,使自检不通过。(如:Mm0 展讯手机))c、功放损坏或滤波电容击穿损坏(一般不影响开机)

    9、加电,漏电大电流 200m-1A 以上(达到稳压电源保护电流). (说明 VBAT 直接负载严重短路:如功放、电源 IC、音频功放及稳压管等)

    a、首先把稳压电源输出电压调到 0V,加到手机电池触片上,然后慢慢把输出电压调高,电流也在慢慢升高,在电压不超过 6V 的情况下,使手机电流保持在 300-600 左右。

    b、用感温法,用手背去触摸怀疑的 IC 或整个主板。发热严重的元件已损坏。「主板受力严重变形或进水造成内部短路,也会出现大电流

    C、若找不到具体发热的元件芯片底部焊接短路(一般是人为故障)

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